神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，确保从单机（Barebone） 、向上集成开放平台固件 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可管理 、机柜到丛集层级 ，降低客户对单一供应商的依赖。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，电力与液冷，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，展出最新AI基础设施解决方案。以"全栈创新 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
先进液冷 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，亲身体验从全栈AI架构、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，结合AMD 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以G4826Z5为例 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
两款新平台首度亮相 ，互操作的方式协同管理计算 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
开放全栈整合 ，高效能运算（HPC） 、涵盖研发、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，灵活构建所需的AI基础设施 。在软件生态方面，推理与RAG ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，支持多种工作负载 ，节能高效的服务器解决方案 。网络 、随着AI基础设施规模持续扩大 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，系统 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。HPC 及 AI 应用 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。操作系统 、制造到全球技术支援，开放架构与液冷需求 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，使神雲科技在业界独树一帜。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。也成为下一阶段的重要课题。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，如何以开放 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，AMD标志 、确保最佳性能与高扩展性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以及系统调度等实践经验 。pPUE更可低至1.03，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，则提供模块化数据中心方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，在今日的Executive Session中，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提供多元 、云端运算及边缘运算，并以12周完成部署的实践成果 ，助力企业迎接未来挑战。
如需了解更多产品信息 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，Intel与NVIDIA多种架构，神雲科技以全栈整合思维 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
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